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화웨이, 세계 첫 7나노 AI칩 ‘기린 980’ 공개
화웨이가 모바일 인공지능 SoC(AI System on a chip)인 ‘기린 980(Kirin 980)’을 공개했다. 기린 980은 TSMC의 7나노 공정 기반으로 생산된 듀얼 NPU AI다. 리처드 위(Richard Yu) 화웨이 CEO는 지난 31일 IFA 2018 기조연설에서 “화웨이는 작년 기린 970(Kirin 970)으로 온-디바이스(On-Device) AI의 잠재력을 세계 시장에 선보였고, 올해는 탁월한 AI 기능과 최첨단 성능을 겸비한
