DARPA, 낡은 설비로 최첨단 ‘3D 칩’ 개발

- 90nm 공정에서 제작된 칩은 최첨단 7nm 공정 칩을 능가

▲ SkyWater Technology 삼성전자와 대만 TSMC가 7nm 공정을 채용한 최신 칩 양산 태세에 들어간 가운데, 미국 국방성 산하연구 기관 방위고등연구계획국(DARPA)이 15년 이상 된 낡은 설비를 사용해 최첨단 3D SoC(System-on-Chip)를 개발하고

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