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2009년06월30일 |
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인피니언, 차세대 CoolMOS™ MOSFET 출시
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인피니언 테크놀로지스 코리아는 차세대 600V CoolMOS™ C6 고성능 MOSFET (metal-oxide semiconductor field-effect transistors) 시리즈를 출시했다. 600V CoolMOS C6 시리즈는 PFC (Power Factor Correction) 및 PWM (Pulse Width Modulation)과 같은 에너지 변환 애플리케이션의 에너지 효율을 한층 더 개선할 수 있도록 한다. 새로운 C6 기술은 매우 낮은 면적 대비 RDS(on) 특성 (TO-220 패키지에서 단지 99mΩ에 불과함)과 같은 최신 초접합 (superjunction) 또는 보상 디바이스의 장점과 커패시턴스 스위칭 손실 감소의 장점을 통합하였을 뿐만 아니라, 스위칭 동작에 대한 간편한 제어 기능과 높은 바디 다이오드 강건성을 제공한다.
C6 시리즈는 인피니언의 5세대 CoolMOS MOSFET이다. 이전 세대인 CoolMOS C3과 CoolMOS CP 시리즈를 통해 인피니언은 스위칭 속도와 RDS(on) 특성을 지속적으로 개선 시켜왔다. CoolMOS C3 디바이스는 매우 보편적으로 사용되며, CP 제품군은 최고의 스위칭 속도와 패키지 대비 최저의 RDS(on)을 요구하는 애플리케이션을 지원한다.
인피니언의 신형 600V CoolMOS C6 디바이스는 C3과 CP 두 제품군의 최고의 특성을 동시에 제공한다. 예를 들어, 파워서플라이 제조업체들는 초저 커패시턴스 손실과 매우 낮은 면적 대비 RDS(on) 값 등과 같은 초접합 CP 제품군의 장점을 활용하여 보다 효율적이고 컴팩트하며 가볍고 열 발생이 적은 파워서플라이를 제조할 수 있다. 이와 동시에 스위칭 동작에 대한 제어와 보드 내 기생 인덕턴스 및 커패시턴스에 대한 강건성을 대폭 개선하여 CP 시리즈에 기반한 설계와 비교할 때 시스템 레이아웃을 단순화시킨다. 자세히 말하면, CoolMOS C6 시리즈의 경우, 게이트 전하의 상호작용, 전압/전류 곡선, 내부 게이트 저항 등이 조정되어 심지어 0Ω 이하의 매우 낮은 게이트 저항에서도 어떠한 과도 전압 또는 전류 곡선도 나타나지 않는다. 뿐만 아니라, C6 디바이스는 바디 다이오드의 강한 정류 (hard commutation)에 대해서도 높은 강건성을 나타내기 때문에 비싼 고속 바디 다이오드 부품을 사용할 필요가 없다.
인피니언은 이전 세대인 CoolMOS C3과 동일한 수준의 사용 편의성과 에너지 효율 특성은 물론 경부하 효율에 대한 추가적인 개선을 제공하는 CoolMOS C6 시리즈가 하드 스위칭 애플리케이션에서 하나의 표준으로 자리 잡을 것으로 예상하고 있다. 반면 출력 커패시턴스에 저장되는 매우 낮은 에너지와 강한 정류 강건성으로 인해 디바이스는 공진형 스위칭 애플리케이션에도 이상적이다.
CoolMOS C6 디바이스는 디자인-인이 편리하며, 파워서플라이, PC, 노트북 및 휴대전화 어댑터, 조명 (HID, High-Intensity Discharge) 제품과 디스플레이 (LCD 또는 PDP TV), 게임 콘솔과 같은 소비가전 등 다양한 에너지 효율 애플리케이션에 이상적이다. 이 새로운 세대의 전력 반도체는 최신 고효율 요건들과 정부 규제들을 준수하는 신뢰성이 높은 애플리케이션을 지원한다.
인피니언 테크놀로지스의 산업 및 멀티마켓 사업부 사업본부장겸 부사장인 안드레아스 우르쉬츠 (Andreas Urschitz)는 “새로운 CoolMOS C6 제품군을 출시함으로써 인피니언은 시스템 설계자를 위한 사용편의성을 희생시키지 않으면서 방대한 애플리케이션에서 에너지 효율을 한층 더 개선한다.”면서 “혁신적인 시스템 최적화 기술에 기반한 고효율 고신뢰성 전력 반도체인 CoolMOS C6을 통해 인피니언은 전력관리 시장에서의 선도력을 강화하고 있다”고 말했다.
인피니언의 새로운 CoolMOS C6 제품군은 600V 디바이스들과 70mΩ에서 3.3Ω까지의 광범위한 포트폴리오를 포함하고 있다. TO-220 Fullpack의 IPA60R190C6 (600V, RDS(on)=1 90mΩ)의 샘플이 제공되고 있다. C6 제품군의 첫 제품은 2009년 8월 양산 예정이다. |
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