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삼성전자가 최첨단 10나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 고성능 LTE 모뎀을 통합한 프리미엄 모바일 AP ‘엑시노스 9(8895)’를 양산한다. 이번 제품은 2016년 10월 삼성전자가 업계 최초로 양산에 성공한 10나노 핀펫 공정을 적용한 제품으로 기존 14나노 공정대비 성능은 27% 향상되고 소비전력은 40% 절감됐다. ‘엑시노스 9 (8895)’는 업계 최초로 5CA(Carrier Aggregation) 기술을 구현, 기가bps(bit per
