이 콘텐츠는 사이트 회원 전용입니다. 기존의 사용자라면 로그인 하세요. 새 사용자는 아래에서 회원가입 할 수 있습니다.
10년 내 스마트폰 미래 진화 방향(Flex Packaging) #4
KAIST의 Flex House/Packaging 2014년 3월 5일 한국과학기술원(KAIST)의 신소재공학과 백경욱 교수 연구팀은 이방성 전도성 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film) 특수 신소재를 이용해 전기가 잘 통하면서도 자유롭게 구부리거나 휠 수 있는 저가형 플렉서블 패키징 기술을 개발했다. 웨어러블 기기는 액세서리형, 의류일체형, 신체부착형 등 다양한 형태의 제품으로 제작돼 생활 전반에서 사용이 가능하다. 이를 사람 몸에
