10년 내 스마트폰 미래 진화 방향(Flex Packaging) #4

KAIST의 Flex House/Packaging  2014년 3월 5일 한국과학기술원(KAIST)의 신소재공학과 백경욱 교수 연구팀은 이방성 전도성 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film) 특수 신소재를 이용해 전기가 잘 통하면서도 자유롭게 구부리거나 휠 수 있는 저가형 플렉서블

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